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东芝推出双单极步进电机驱动器IC_2

字号+ 作者:新闻小编 来源:未知 2019-06-06 14:11 我要评论( )

:采用80V(绝对最大额定值)高电压工艺实现小型封装 东京东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布推出适用于步进电机的一款双......

  采用80V(绝对最大额定值)高电压工艺实现小型封装

  东京东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布推出适用于步进电机的一款双单极电机驱动器芯片(IC)TB67S158。样品出货即日启动,而批量生产计划于10月启动。

  娱乐游戏机、家用电器和工业设备等产品所需的电机和驱动器IC数量正在日益增加。除此以外,制造商也正被要求缩小其设备尺寸,以节省空间,降低能耗。因此,人们日益期望驱动器IC能够在驱动电机中扮演多重角色。

  东芝目前的驱动器ICTB67S149只能控制一个单级电机,但新的TB67S158通过整合一个8通道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)输出,能够支持双电机控制。例如,通过将输出设置为恒定电压控制模式,4通道输出就可以控制一台电机,而另外的4通道可以控制另一台电机。凭借这一功能,TB67S158可应用于各种设备,并满足多种需求。

  采用东芝最新的模拟高电压工艺(80V)来整合单片封装结构[1],为流水线装配实现了小型化高辐射表面贴装型封装(QFN),以及引线嵌入式封装(SDIP)。这种封装布局满足了空间节约型设备的多种需求,并支持减少部件数量,以实现设备小型化。

芯片芯片2

  新产品的主要特性

  双单极

  TB67S158整合了8通道MOSFET输出,可同时控制双单级电机。

  单片结构

  通过采用最新的模拟高电压工艺(BiCD 130纳米,80V)来整合单片结构。与基于晶体管阵列的控制电路封装的工艺相比,此举缩小了安装空间,减少了部件数量。

  根据具体应用,提供两种封装选项

  可选择最适用于缩小模块和设备尺寸的表面贴装型QFN封装;适合流水线装配的装配型SDIP封装。

  内置错误检测电路

  TB67S158整合了过热保护电路和过流关断电路。通过在运行时显示错误(ERR)信号,保持了更高的设备安全性和可靠性。

  应用

  娱乐游戏机,如弹球盘和屏幕式老虎机;家用电器,如冰箱和空调;工业设备,包括银行终端机、办公室和工厂自动化设备。

  新产品的主要规格

主要规格2

   注释1:一种安装在基于半导体的单片材料或单晶片上的电子电路。单晶片式单封装。

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