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加速工业自动化进展 德州仪器处理器整合PRU

字号+ 作者:新闻小编 来源:未知 2019-08-14 11:04 我要评论( )

:德州仪器(TI)工业自动化处理器内建可编程即时元件(PRU)。因工业自动化系统须同时支援多种通讯协议,并具备更高设计......

  德州仪器(TI)工业自动化处理器内建可编程即时元件(PRU)。因工业自动化系统须同时支援多种通讯协议,并具备更高设计弹性以符合不同应用需求,TI在新一代处理器中整合多颗PRU,以降低物料成本,加速工业自动化发展。

  德州仪器半导体行销应用协理暨资深科技委员会委员郑曜庭表示,PRU可提供高弹性的可配置I/O控制,使开发人员能够扩展周边功能。

  德州仪器(TI)半导体行销应用协理暨资深科技委员会委员郑曜庭表示,要支援多种类型的通讯介面,传统上须采用多个特定应用积体电路(ASIC),或是外挂现场可编程闸阵列(FPGA)的方式,但上述做法的系统建置成本过高。为此,TI藉由在SitaraARM9微处理器(MPU)内建PRU,提供业界更具性价比的方案。

  据了解,该处理器内含四核心PRU工业通讯子系统(ICSS),支援双通道同步工业协议,包括EtherCAT、EtherNet/IP、Profibus、PROFINET-RT/IRT、POWERLINK、SercosIII、IEC61850,以及马达回馈协议例如EnDat,或适用于感测器和致动器的介面如BiSS。

  除了增强工业连结能力之外,此款处理器亦可透过PRU进行弹性扩充,提供厂商开发更具差异性的设计。郑曜庭补充,新元件一口气整合了四颗PRU,不但可同时支援多种不同的通讯协议,亦可编程做为其他用途,有利于增加应用弹性。

  值得注意的是,新元件具备ARM9核心,比上一代处理器增加多达40%的系统效能,适合用于开发工厂自动化、可编程逻辑控制器(PLC)、家庭自动化和物联网(IoT)闸道器及人机介面(HMI)等应用。

  此外,TI同时也推出软体开发套件(SDK)和开发工具,以简化处理器开发工作;另提供通用评估模组(EVM),可帮助客户进行人机介面、可携式资料终端、设备跟踪、患者监护、测试与量测等各式应用开发。

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